![Термопрокладка PM150 [1 мм, 200х400мм] для процессора 3028009 фото](/content/images/40/463x390l80br40/89824023002736.jpeg "Термопрокладка PM150 [1 мм, 200х400мм] для процессора 3028009 фото")
![Термопрокладка PM150 [1 мм, 200х400мм] для процессора 3028009 фото](/content/images/40/320x390l80br40/92353646566022.jpeg "Термопрокладка PM150 [1 мм, 200х400мм] для процессора 3028009 фото")
![Термопрокладка PM150 [1 мм, 200х400мм] для процессора 3028009 фото 1](/content/images/40/78x66l80nn0/89824023002736.jpeg "Термопрокладка PM150 [1 мм, 200х400мм] для процессора 3028009 фото 1")
![Термопрокладка PM150 [1 мм, 200х400мм] для процессора 3028009 фото 2](/content/images/40/64x78l80nn0/92353646566022.jpeg "Термопрокладка PM150 [1 мм, 200х400мм] для процессора 3028009 фото 2")
|
Количество
|
Стоимость
|
||
|
|
|||
Также обладет диэлектрическими свойствами, электрически изолируя радиатор от компонента.
Силиконовая основа придает материалу высокую эластичность, подложка хорошо заполняет микрорельеф поверхностей сопряжения.
В качестве наполнителя применен нитрид алюминия, обладающий отличной теплопроводностью.
Характеристики:
- толщина: 1 мм
- размер листа: 400 х 200 мм
- теплопроводность: 1,5Вт/мК
- диэлектрическая проницаемость: 4,5 кВ/мм
- диапазон рабочих температур: -50°C +200°C
- коэффициент линейного удлиннения: 1,48